Lipirea TRESKY utilizează vapori de acid formic în combinație cu azot (HCOOH + N2), ceea ce oferă avantaje în tehnologiile de asamblare și interconectare optoelectronică și fotonică. Acidul formic reduce în mod fiabil oxizii și elimină complet fluxul. Utilizarea acidului formic asigură, de asemenea, o bună umectabilitate a suprafeței, creând condiții adecvate pentru procese complexe de sudare. Acest modul este utilizat pentru lipirea eutectică și sudarea prin termocompresie, de exemplu cu indiu. Toate procesele de lipire utilizează acid formic îmbogățit cu azot (HCOOH) folosind un așa-numit barbotor. Un amestec de vapori de azot și acid formic este introdus în camera de tratament într-un mod controlat și extras.